Product type
应用范围：
各种电器和智能终端的外壳，如电脑 、手机和家电等。可镀制金属膜、透明膜、非导膜、电磁屏蔽膜等
产品特点：
该设备配置磁控溅射和电阻蒸发。镀膜工艺全自动控制，运行可靠，合格率高，生产成本低。
磁控溅射镀膜机参考选型
项目 | 技术指标 | ||
型号 | KSL -1200 | KSL- 1600 | KSL -2000 |
腔体 | Ø1200×H800mm | Ø1600×H1000mm | Ø2000×H1200mm |
工件架转速 | 0~60RPM（可变） | ||
成膜室抽速 | 3.0×10-3Pa≤30min | ||
极限真空度 | 8.0×10-5Pa | ||
镀膜系统 | DC、MF或RF磁控溅射源 | ||
溅射靶材 | C、Si 、Nb、Cr、Al、Ti 和各种化合物等 | ||
膜厚控制 | 晶控或光控 | ||
控制系统 | 工控电脑+触摸屏 |
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